<del id="aymay"></del> 德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界速度最快的 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。這款 4 通道 2.5GSPS DAC38J84 比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快 66%，支持適用于速率高達(dá) 12.5 Gbps 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的 JEDEC JESD204B 串行接口標(biāo)準(zhǔn)。此外，引腳兼容型雙通道 16 位 DAC38J82 運(yùn)行速率高達(dá) 2.5 GSPS，比現(xiàn)有 16 位雙通道 DAC 快 25%。如欲了解這兩款 DAC 的更多詳情，或了解有關(guān) TI 不斷增長(zhǎng)的 JESD204B 產(chǎn)品系列的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/dac38j84-pr-cn。
DAC38J84 與 DAC38J82 可為多模式 2G/3G/4G 蜂窩基站提供所需的帶寬、性能、小型外形與低功耗，可幫助其升級(jí)成 LTE-Advanced 與多天線載波聚合等更高級(jí)技術(shù)。DAC 支持高達(dá) 2 GHz 的信息帶寬，可充分滿足寬帶功率放大器數(shù)字預(yù)失真、毫米波回程基礎(chǔ)設(shè)施、信號(hào)干擾、雷達(dá)以及測(cè)試設(shè)備的需求。
互操作性報(bào)告可用來(lái)展示 DAC38J84 同 Altera 的 Stratix V 與 Arria V FPGA 協(xié)作的情況。該報(bào)告可指導(dǎo)設(shè)計(jì)人員在 FPGA 與高速 DAC 之間快速實(shí)施有效鏈路。
主要優(yōu)勢(shì)：
? 最寬的頻率帶寬：DAC 提供每個(gè) DAC 高達(dá) 1.23 GSPS 的輸入速率。DAC38J84 提供兩個(gè)獨(dú)立傳輸路徑，每個(gè)支持高達(dá) 1 GHz 的復(fù)雜信息帶寬，比速度位居第二的四通道 DAC 快 67%;
? 獨(dú)特的多頻帶總和：DAC38J84 是首款集成多頻帶總和塊的四通道 DAC，允許兩個(gè)復(fù)雜載波塊獨(dú)立混合于所需的頻率之后，再針對(duì)統(tǒng)一路徑混合傳輸進(jìn)行總和。這可通過(guò)一對(duì) 2.5GSPS 輸出 DAC 支持高達(dá) 2 GHz 的信息帶寬;
? 低功耗：DAC37J84 在 1.474 GSPS 的普通無(wú)線基站條件下功耗僅為 1100 mW，比現(xiàn)有四通道 DAC 低 50%。在 2.458GSPS 速率下，DAC38J84 功耗僅為 1612mW;
? 引腳兼容的 1.6GSPS 選項(xiàng)：引腳兼容型四通道 DAC37J84 與雙通道 DAC37J82 運(yùn)行速率高達(dá) 1.6GSPS。
工具與支持加速設(shè)計(jì)
評(píng)估板 (EVM) 可用于快速評(píng)估這些 DAC 的性能。DAC38J84EVM、DAC37J84EVM、DAC38J82EVM 以及 DAC37J82EVM 包含業(yè)界首款JESD204B 時(shí)鐘抖動(dòng)清除器 LMK04828，其可針對(duì)全面 JEDEC JESD204B 多芯片同步提供 2.5GHz DAC 時(shí)鐘與多種 SYSREF 信號(hào)。此外，IBIS 模型還可用于驗(yàn)證電路板信號(hào)完整性需求。
2014 年第 2 季度，將針對(duì)所有這四款 DAC 提供參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)將包括 LMK04828 JESD204B 時(shí)鐘抖動(dòng)清除器與兩款寬帶復(fù)雜調(diào)制器選項(xiàng)，可充分滿足高達(dá) 4 GHz 的完整比特至 RF 解決方案需求。調(diào)制器選項(xiàng)包括 TRF3705 以及即將推出的、集成 PLL/VCO 的 TRF3705。
客戶可將以上 DAC EVM 與 TSW14J56EVM 模式生成器及數(shù)據(jù)采集卡以及諸如ADS42JB69EVM 等適當(dāng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) EVM 進(jìn)行配對(duì)，創(chuàng)建完成的收發(fā)評(píng)估系統(tǒng)。
德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)www.deyisupport.com可為工程師提供更多的技術(shù)支持，在這里他們能夠與同行工程師及 TI 專家互動(dòng)交流，搜索解決方案、獲得幫助、共享知識(shí)并幫助解決技術(shù)難題。
封裝與供貨情況
采用 10 毫米 × 10 毫米 BGA 封裝的所有四款 DAC 現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，并將于 2014 年上半年投入量產(chǎn)。
