ST新款汽車串行EEPROM采用2x3mm封裝

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的汽車質量級串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業內最多的可選存儲容量。當工程師在設計高集成度車身控制器、網關，以及先進駕駛輔助系統（ADAS, Advanced Driver Assistance System）的雷達和攝像頭模塊時，這些存儲器能夠提供最大的設計靈活性。

使用分立串行EEPROM數據參數存儲裝置有助于簡化設計，同時提供最大的升級靈活性。有限的存儲器封裝和容量選擇將會限制解決方案的效果，而無法在空間受限的應用中發揮出應有的表現。為解決這一挑戰，意法半導體推出新款汽車質量級WFDFPN8封裝的2KB－512KB存儲器。此外，新產品還支持I2C和SPI串行接口。

WFDFPN8封裝深受消費電子市場歡迎，而意法半導體現已開發出一個能夠在汽車環境條件下工作的高強度版WFDFPN8產品。新產品通過了AEC-Q100第0級（grade 0）可靠性標準測試，最高工作溫度可達125°C。其它優勢包括僅為4ms的寫入時間，可快速存儲參數的速度；高達20MHz的時鐘頻率能夠快速地進行數據交換；內置信息追溯（traceability）和安全功能，其中包括軟件識別專用存儲頁以及保護敏感數據的寫入鎖定（write-lockable）保護頁面。

意法半導體最新的汽車EEPROM產品已開始接受樣片及訂單申請。