Molex 推出Impact zX2 背板連接器系統

 Molex 推出 Impact? zX2 背板連接器系統，該產品具有行業領先的速度與信號完整性 (SI) 性能，同時以模塊化的設計支持高達 28 Gbps 的數據速率。該系統采用 Impel? 的專利接地屏蔽和足跡技術，可增強 SI 性能。

對于尋求升級線卡以滿足日益增長的數據速率要求的客戶，現在可以滿足這一目標而無需對現有的基礎設施進行重大的修改。zX2 系統向下兼容標準的 Impact 接頭，使當前的 Impact 產品用戶可以保存現有的架構，同時升級自身機架的數據速率。

基礎相同的結構可以改善串擾的隔離效果，提高近端串擾 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值后，通過信號通道可以將不連續性降至最低。背板和子卡上縮小尺寸的順應針（0.36 毫米）可以優化印刷電路板的尺寸，有助于降低體積上的阻抗，從而進一步的增強連接器系統的 SI 性能。Impact 的升級版本，即 Impact zX2，可理想用于包括電信、數據/計算、航天和防務以及醫療在內的眾多市場。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統、知識廣博的技術支持和無以倫比的客戶服務為運營理念，為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業界頂尖制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互聯與機電產品。