<del id="aymay"></del> 全球領(lǐng)先的全自動、高精度、高速貼片和點膠系統(tǒng)制造商，MRSI Systems推出一款新型產(chǎn)品，MRSI-HVM3 高速貼片機(jī)，以支持光電子客戶的大批量生產(chǎn)需求。目前，MRSI-HVM3 正在全面投產(chǎn)并發(fā)貨至世界各地的客戶。
擴(kuò)大生產(chǎn)是當(dāng)務(wù)之急
MRSI在全球的客戶急需擴(kuò)大生產(chǎn)以滿足日益增長的業(yè)務(wù)需求。這種需求在數(shù)據(jù)中心、光通訊升級到100G和更高速率、5G無線技術(shù)、IoT、高級光傳感等新型應(yīng)用的市場推動下達(dá)到前所未有的水平。客戶需要一種具有業(yè)界領(lǐng)先的速度而又不失高精度與優(yōu)越靈活性的貼片系統(tǒng)，以大批量生產(chǎn)光電子、傳感和半導(dǎo)體器件。為了幫助客戶迎接這一挑戰(zhàn), MRSI推出一款新型產(chǎn)品, MRSI-HVM3 高速貼片機(jī)。這是一款3微米貼片機(jī),具有業(yè)界最優(yōu)越的高速度、高精度、和高靈活性。這款新產(chǎn)品充分發(fā)揮并增強(qiáng)了MRSI在過去30多年里建立起來的在系統(tǒng)設(shè)計、軟件開發(fā)、機(jī)器視覺、精密控制、工業(yè)自動化、以及在工藝解決方案方面的核心競爭力。
給客戶帶來最佳效益和價值
正如 MRSI Systems產(chǎn)品管理副總裁 Dr.Yi Qian(錢毅)所說：“MRSI的新型3微米高速貼片機(jī)MRSI-HVM3采用了我們在硬件和軟件領(lǐng)域的最新創(chuàng)新，通過配置雙機(jī)架、雙機(jī)頭、雙共晶焊接臺、和零時間吸嘴轉(zhuǎn)換系統(tǒng), 實現(xiàn)了超快速共晶焊接溫度升降以及多層次多功能并行工藝自動化處理。這些在MRSI-HVM3上的突破給我們的客戶帶來業(yè)界領(lǐng)先的速度, 又不失MRSI傳統(tǒng)上在高精度和高靈活性方面的優(yōu)勢。適用于所有產(chǎn)品的MRSI專有軟件平臺, 便于用戶針對新材料、新工藝和新產(chǎn)品獨立修改工藝流程設(shè)置。業(yè)界領(lǐng)先的速度會幫助客戶提高批量生產(chǎn)能力，3微米高精度可以支持客戶的高密度多光路產(chǎn)品集成，高靈活性讓客戶能在同一臺機(jī)器上進(jìn)行多種芯片、多種工藝、多種產(chǎn)品生產(chǎn)以利于生產(chǎn)線的優(yōu)化。通過這些方面的特點, 該系統(tǒng)會為客戶創(chuàng)造最優(yōu)的投資回報率(ROI)。MRSI-HVM3高速貼片機(jī)特別適用于在載片,基座或底板上芯片粘結(jié) (Chip-on-Carrier, Chip-on-Submount, 或 Chip-on-Baseplate / Board), 配備共晶焊接和蘸膠粘結(jié)兩種工藝。”
“在過去33年里，MRSI Systems一直為光電子和微電子客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，并理解他們提高效率以應(yīng)對當(dāng)今快節(jié)奏市場的需求。MRSI十分高興能通過推出這款用于大批量生產(chǎn)光電子產(chǎn)品封裝的新型高速貼片機(jī)來滿足客戶擴(kuò)大生產(chǎn)的需求。”MRSI Systems總裁 Mr.Michael Chalsen說。
中國國際光電博覽會(CIOE)上的 VIP現(xiàn)場展示
2017年9月6日至9日，MRSI Systems將在深圳中國國際光電博覽會(CIOE)上和中國代理北京三吉世紀(jì)科技有限公司(CYCAD)一起現(xiàn)場展示新產(chǎn)品（展位#1C66）。光博會上MRSI將會展示MRSI-HVM3的載片上芯片(CoC)的共晶焊接和蘸膠粘結(jié)技術(shù)。請聯(lián)絡(luò)您的MRSI聯(lián)系人，確保您有機(jī)會觀摩到此款激動人心的新型產(chǎn)品。
