ERS推出半導(dǎo)體散熱測試領(lǐng)域尖端創(chuàng)新

熱測試解決方案市場創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic GmbH 宣布其面向半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品系列取得重大創(chuàng)新，大大提升了用戶靈活性和成本效益。

與 MPI Corporation 合作開發(fā)的最新系列 AirCool? PRIME 熱卡盤帶來了出類拔萃的靈活性以及業(yè)內(nèi)最快的過渡時間。憑借這一成就，該系統(tǒng)大大提高了客戶的測試吞吐量。并且，該系統(tǒng)有著市面上最大的熱區(qū)范圍，為各種半導(dǎo)體測試應(yīng)用帶來無與倫比的靈活性。

ERS AirCool? PRIME 最初將面向 300mm 晶圓推出，采用靈活的模塊化頂板設(shè)計(jì)理念，實(shí)現(xiàn)輕松的現(xiàn)場升級。通過把 PRIME Thermo Shield (PTS) 整合進(jìn)卡盤，AirCool? PRIME 產(chǎn)品大大縮短了測試周期內(nèi)的均熱時間。它在卡盤周圍創(chuàng)造了一個小環(huán)境，實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的測試。其超低的信號噪音（一位數(shù)塵安 (fA) 內(nèi)）實(shí)現(xiàn)了極其靈敏的測量。

為了讓系統(tǒng)的熱能力適應(yīng)客戶需求和預(yù)算，該系統(tǒng)可根據(jù)不同的溫度范圍（攝氏-60度到+300度之間）進(jìn)行配置。

MPI Corporation 先進(jìn)半導(dǎo)體部門總經(jīng)理 Stojan Kanev 表示：“與 ERS Electronic 共同開發(fā) AirCool? PRIME 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了功能特點(diǎn)的大幅提升，讓彼此客戶的熱芯片測試應(yīng)用更有效。”

ERS electronic GmbH 首席執(zhí)行官 Klemens Reitinger 表示：“我們很高興與 MPI 合作，為我們提供了有關(guān)充滿挑戰(zhàn)的分析晶圓測試測市場的寶貴意見和專業(yè)知識。”