<del id="aymay"></del> 半導體制造行業熱管理解決方案的創新引領者ERS electronic GmbH（ERS 電子股份有限公司）正邁出前所未有的第一步，開發針對扇出型面板級封裝（FOPLP）的新一代熱脫粘和翹曲度調節工具。
通過使用MPDM700，用戶可以在沒有改裝套件的情況下對任何晶片和面板 (所有型式最大到650 x 550mm的載體)進行熱處理，它因而成為研發團隊在扇出型晶片級封裝（FOWLP）過程中進行先進封裝開發、新產品引進和先進封裝設備前期制作的理想工具。
ERS設計出MPDM700，以執行FOPLP技術和eWLB過程相關晶片和載體的手工分離。其特殊的真空設計和大范圍操作溫度（高達 +240°C）使得極薄面板脫粘和高達10mm的翹曲度糾正成為可能。類似于上一代的ERS工具，MPDM700具有無觸點和順暢傳輸機制，能夠將面板從一個溫度區傳輸至另一個，同時修復翹曲。
ERS于2018年11月開始裝運MPDM700并在柏林弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院（IZM）安裝其首批類型之一。
柏林弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院的Tanja Braun博士說到：“我們很高興能擁有ERS的MPDM700，它使得我們能夠針對13,000多個組裝部件，在457 x 610 mm的面板上執行熱脫粘。同樣，我們很高興ERS愿意滿足我們的需求定制其供貨。此外，我們相信，大型面板的受控脫粘和冷卻意味著邁向可靠扇出型面板級封裝（FOPLP）的必要一步。”
ERS electronic GmbH（ERS電子股份有限公司）的首席執行官和首席技術官Klemens Reitinger說到：“我們高興地將弗勞恩霍夫可靠性及微整合研究院列入我們的熱脫粘客戶名單。我們正接收到越來越多的大型面板脫粘和翹曲度調節需求。MPDM700是通過利用我們在熱脫粘和重組晶片翹曲度糾正領域的經驗，與客戶一起開發的熱脫粘工具系列中的第一種。”
