<del id="aymay"></del> -該系列5G模組將于2019年商用
-移遠RG500Q、RG510Q以及RM500Q、RM510Q系列5G模組主要面向固定無線接入、移動熱點設備、始終連接的PC、公共安防及視頻監控等領域的企業及移動寬帶應用
-全球領先的物聯網模組供應商上海移遠通信技術股份有限公司（“移遠”）今日宣布推出四款5G 物聯網模組 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q，該系列模組采用 Qualcomm Technologies, Inc.的驍龍? X55 5G 調制解調器，以及其集成射頻收發器、射頻前端和天線單元的天線模組。此次發布的5G 模組皆符合3GPP R15規范，能夠支持5G 獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)兩種運行模式，主要面向固定無線接入、移動熱點設備、公共安防及視頻監控等領域的企業及移動寬帶應用，將于2019年實現商用。
RG500Q 和 RG510Q 模組采用 LGA 封裝，前者支持5G NR sub-6GHz 頻段，后者支持 sub-6GHz 與毫米波(mmWave)頻段，兩款模組同時還支持 LTE Cat. 12及更高等級的 LTE 網絡連接，并內置 GNSS 定位功能。RG500Q 系列和 RG510Q 系列的不同子型號可以覆蓋亞太、歐洲、中東與北美等地區。RM500Q 和 RM510Q 模組采用 M.2封裝，前者支持5G NR sub-6GHz 頻段，后者支持 sub-6GHz 與毫米波頻段，兩款模組還支持 LTE Cat 22，并內置 GNSS 定位功能和 eSIM，適用于面向全球部署的移動終端，如始終連接的 PC(ACPC)、工業 PDA、移動網關等。
相較于目前的 LTE 模組，5G 模組在性能、頻譜效率和時延上都有很大改進，移遠 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q 系列5G 模組能為設備與5G 網絡之間提供極速響應的連接體驗，為新一代高速移動應用與服務開創更多可能。作為物聯網和無線通信模組創新領導者，移遠一直走在5G 技術商用前沿，并與全球主流運營商、Qualcomm Technologies 及其他生態合作伙伴密切協作，加速推進5G NR 實現商用。
移遠通信 CEO 錢鵬鶴表示：“我們很自豪能夠加深與 Qualcomm Technologies 及其他領先的生態系統組織之間的密切協作，成為5G 時代的通信模組先驅。此次基于驍龍 X55 5G 調制解調器和射頻前端解決方案發布5G 模組，是移遠在無線通信創新之路上實現的又一個里程碑。我們在業內率先推出先進的5G 模組，也將幫助移遠客戶在5G 時代抓住機遇、保持創新競爭力。未來，我們將持續在5G 技術上投入，推出技術更先進的模組產品，把5G 帶到自動駕駛等行業。”
Qualcomm Technologies, Inc. 產品市場副總裁孫剛表示：“Qualcomm Technologies 的5G 愿景是建立統一的連接架構，實現萬物互聯。我們很高興與移遠緊密合作，通過我們最新的驍龍 X55 5G 調制解調器和射頻前端解決方案來連接廣泛的設備并賦能新興應用。我們也期待與移遠進一步協作，將5G 技術拓展到更多新興行業中。”
移遠 RG500Q 和 RM500Q 5G sub-6GHz 模組將于2019世界移動通信大會(MWC)期間在移遠展臺5號館5C11和 Qualcomm 展臺3號館3E10亮相。
