<del id="aymay"></del> -新思科技DesignWare基礎(chǔ)、模擬和接口IP組合可加快ADAS、動(dòng)力傳動(dòng)、5G和雷達(dá)汽車(chē)SoC的ISO 26262認(rèn)證
亮點(diǎn)：
?面向GLOBALFOUNDRIES 22FDX?工藝汽車(chē)1級(jí)和2級(jí)溫度操作的新思科技DesignWare IP包括邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、LPDDR4、PCI Express 3.1、USB 2.0/3.1和MIPI D-PHY IP
?新思科技IP解決方案針對(duì)22FDX工藝執(zhí)行更多汽車(chē)級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則，滿(mǎn)足可靠性和15年汽車(chē)操作要求
?新思科技支持AEC-Q100溫度級(jí)和ISO 26262 ASIL Readiness的IP可加快SoC可靠性和功能安全評(píng)估
- 新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)和 GLOBALFOUNDRIES(GF)今天宣布聯(lián)手開(kāi)發(fā)面向GF 22nm全耗盡絕緣體上硅(22FDX?)工藝的汽車(chē)1級(jí)溫度（零下40度至零上150度）DesignWare?基礎(chǔ)、模擬和接口IP組合。通過(guò)提供目標(biāo)22FDX高溫操作的IP，新思科技使設(shè)計(jì)人員能夠減少工作量，并加快電動(dòng)出行(eMobility)、5G連接、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂(lè)等汽車(chē)應(yīng)用片上系統(tǒng)(SoC)的AEC-Q100認(rèn)證。新思科技DesignWare IP針對(duì)GF 22FDX工藝執(zhí)行更多汽車(chē)級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則，滿(mǎn)足嚴(yán)格的可靠性和操作要求。這項(xiàng)合作補(bǔ)充了新思科技的豐富汽車(chē)級(jí)IP產(chǎn)品種類(lèi)，提供ISO 26262 ASIL B Ready或ASIL D Ready認(rèn)證、AEC-Q100測(cè)試和質(zhì)量管理的支持。
Arbe研發(fā)副總裁Avi Bauer表示：“Arbe的超高分辨率雷達(dá)利用最先進(jìn)的技術(shù)，讓我們能開(kāi)發(fā)獨(dú)特的雷達(dá)解決方案，并為自動(dòng)駕駛車(chē)輛和安全駕駛輔助提供缺失的環(huán)節(jié)，需要與能夠?yàn)槲覀兊募夹g(shù)創(chuàng)新提供支持的領(lǐng)先公司合作。GF 22FDX技術(shù)，加上新思科技汽車(chē)級(jí)DesignWare IP，將幫助我們滿(mǎn)足汽車(chē)可靠性和操作要求，對(duì)于我們的成功至關(guān)重要。”
GF生態(tài)系統(tǒng)合作關(guān)系副總裁Mark Ireland表示：“GF與新思科技等領(lǐng)先汽車(chē)供應(yīng)商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的密切合作關(guān)系帶來(lái)了面向廣泛駕駛系統(tǒng)應(yīng)用的先進(jìn)工藝技術(shù)解決方案。22FDX工藝與新思科技DesignWare IP的結(jié)合使我們的共同用戶(hù)能夠加快他們汽車(chē)芯片的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證，同時(shí)滿(mǎn)足性能、功率和面積目標(biāo)。”
新思科技IP營(yíng)銷(xiāo)副總裁John Koeter表示：“新思科技在針對(duì)GF 22FDX等先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)汽車(chē)認(rèn)證IP方面的大量投資，幫助設(shè)計(jì)人員加快其功能安全性、可靠性和汽車(chē)質(zhì)量的芯片級(jí)認(rèn)證。我們與GF之間的密切合作可為設(shè)計(jì)人員將DesignWare基礎(chǔ)、模擬和接口IP整合進(jìn)22FDX工藝，為低功耗、高性能汽車(chē)芯片減輕風(fēng)險(xiǎn)。”
資源
了解面向22FDX工藝汽車(chē)1級(jí)溫度操作的新思科技DesignWare IP詳情：
?基礎(chǔ)IP：邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、一次性可編程非易失性存儲(chǔ)器(OTP NVM)以及嵌入式測(cè)試與修復(fù)
?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
?LPDDR4
?PCI Express 3.1
?USB 2.0/3.1
?MIPI
