Nano Dimension 推出3D打印電路板側裝技術

-由DragonFly Pro系統創建的PCB上的側面安裝增加了寶貴的空間，允許更多的板載功能

-全球領先的增材電子供應商 Nano Dimension Ltd.（納斯達克、特拉維夫證券交易所股票代號：NNDM）今天公布全球首項用于增材制造印刷電路板（PCB）的側裝技術。使用 Nano Dimension 的 Dragonfly 精密增材制造系統，這項新技術可以將元件打印和焊接到印刷電路板的頂部、底部和側面，與傳統制造的印刷電路板相比，電路板空間增加了50%。

Nano Dimension 3D打印電路板側裝技術

通過側裝提供的額外空間允許設計工程師在電路板上包含更多功能，這對于物聯網和工業4.0尤為重要，因為定制設計和形狀的需求日益增長。

Nano Dimension 首席執行官 Amit Dror 表示：“對于像物聯網這樣以創新為重的應用，創造出前所未有的形狀和尺寸的新電子產品對于設計工程師來說是一種解放。 由于這增加了空間，可以從電路板的兩側生成更多功能，這些功能也可用于連接其他電路板。”

側面安裝的另一個重要實現是能夠創建一個專門的 PCB，插入安裝在主板上的插座。通過打印該板并將其插入第二塊板的空腔，用戶可以基于通用主板快速定制應用。

側裝是模塊化天線、創建非標準封裝和創新物聯網應用等應用的理想選擇。Nano Dimension 側裝技術的未來潛在應用和優勢包括在Z軸上打印水平接地層，使 Dragonfly Pro 能夠在電路板內生成更高性能的天線或多個具有不同電壓的天線。這不僅節省了空間，還創造了無限的設計可能性。