<del id="aymay"></del> 近日，英業(yè)達(dá)（Inventec）推出采用新一代英特爾技術(shù)的 K900G4服務(wù)器，K900G4擁有高存儲(chǔ)器容量，最大可達(dá)8TB，CPU 數(shù)量達(dá)到8個(gè)，是高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)的理想選擇。
滿足大數(shù)據(jù)時(shí)代運(yùn)轉(zhuǎn)需求，英業(yè)達(dá)（Inventec）推采用新一代英特爾技術(shù)的K900G4高性能計(jì)算(HPC)服務(wù)器，是款高性價(jià)比多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器解決方案，適用超大型數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢。
美國市場研究機(jī)構(gòu) Synergy Research 的調(diào)查表明，全球云計(jì)算供應(yīng)商和社交網(wǎng)絡(luò)巨頭主要使用的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量在2018年增長了11%。目前，全球430個(gè)數(shù)據(jù)中心設(shè)施被認(rèn)為是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，通常運(yùn)營著數(shù)十萬臺(tái)服務(wù)器。
具備空間小、功耗低、實(shí)用性廣泛等特點(diǎn)的高密度服務(wù)器，成為超大型數(shù)據(jù)中心的首選。
采用新一代英特爾技術(shù)
K900G4系列采用新一代英特爾技術(shù)，如英特爾®傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（支持 Cascade Lake 平臺(tái)），與之前的平臺(tái)相比性能有所提升，包括1.5倍內(nèi)存帶寬和2倍 FLOP 能力，并通過2個(gè)英特爾® UPI 快速通道實(shí)現(xiàn)更快的插槽互連，不僅實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算的要求，也適用于任務(wù)關(guān)鍵型工作負(fù)載。
K900G4是2U 4節(jié)點(diǎn) HPC 服務(wù)器，作為一種多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器解決方案和針對 HPC 優(yōu)化的 TCO（總體擁有成本）解決方案，成為大型數(shù)據(jù)中心的理想之選。
英業(yè)達(dá)服務(wù)器事業(yè)部（即“英業(yè)達(dá)企業(yè)計(jì)算機(jī)業(yè)務(wù)群”，Inventec EBG）總經(jīng)理蔡枝安 (Jack Tsai) 表示：“過去，數(shù)據(jù)中心可處理數(shù)據(jù)量由物理空間決定。但是，隨著云以及新興數(shù)據(jù) / 計(jì)算密集型工作負(fù)載等數(shù)據(jù)使用需求的快速增長，以及電源、散熱和空間的限制，高密度機(jī)架配置成為資源利用和實(shí)現(xiàn)計(jì)算、數(shù)據(jù)容量最大化的其中一種最佳方式。 K900G4的 TCO 經(jīng)優(yōu)化，可輕松擴(kuò)展為 HPC 集群，完成任務(wù)關(guān)鍵型工作負(fù)載，是款高性價(jià)比的多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器解決方案，適用目前超大型數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢 ！”
適應(yīng)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代超大型數(shù)據(jù)處理
當(dāng)前結(jié)構(gòu)中的 HPC 和云計(jì)算中心迫切需要達(dá)到最大性能，而通過在高密度服務(wù)器上應(yīng)用虛擬化，甚至只需一臺(tái)機(jī)器就能更好地滿足所有需求。此外，在生命科學(xué)、工程分析、分子動(dòng)力學(xué)、醫(yī)療診斷、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、財(cái)務(wù)分析、流體力學(xué)、地質(zhì)科學(xué)和圖形處理等領(lǐng)域，對浮點(diǎn)運(yùn)算提出了更高要求；諸如流媒體處理、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、渲染農(nóng)場等應(yīng)用都需要更多的浮點(diǎn)運(yùn)算、更大的內(nèi)存容量和存儲(chǔ)。 K900G4可為 HPC 應(yīng)用釋放計(jì)算能力。K900G4由4個(gè)高性能節(jié)點(diǎn)構(gòu)成，每個(gè)節(jié)點(diǎn)均支持兩個(gè)最新的第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，TDP（散熱設(shè)計(jì)功耗）高達(dá)140W，提供高達(dá)176個(gè)內(nèi)核的高密度計(jì)算能力和64個(gè) DDR4 DIMM 插槽，相當(dāng)于整體系統(tǒng)高達(dá)8TB 的存儲(chǔ)器容量。
為適應(yīng)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代豐富的應(yīng)用場景，靈活擴(kuò)展和廣泛的實(shí)用性成為高密度服務(wù)器的重要優(yōu)勢。 K900G4擁有出色的可擴(kuò)展性和靈活的存儲(chǔ)選項(xiàng)。每個(gè) K900G4節(jié)點(diǎn)都具有出色的擴(kuò)展能力，提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn) PCIe x16插槽以及各類 OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展卡和 PHY 卡選項(xiàng)，具有卓越的擴(kuò)展性。
對于存儲(chǔ)配置，K900G4板載支持 SAS、SATA 和 NVMe 三種驅(qū)動(dòng)器類型，每個(gè)節(jié)點(diǎn)多達(dá)6個(gè)可熱插拔驅(qū)動(dòng)器，或整體系統(tǒng)多達(dá)24個(gè)驅(qū)動(dòng)器。此外，每個(gè)節(jié)點(diǎn)可支持2個(gè) SATADOM 模塊。存儲(chǔ) RAID 可通過各種英業(yè)達(dá)存儲(chǔ)卡選項(xiàng)使用。
對于超大型數(shù)據(jù)中心來說，服務(wù)器維修和維護(hù)方便非常重要。經(jīng)優(yōu)化的 TCO 具有更高的可維修性和可靠性：與傳統(tǒng)2U 單節(jié)點(diǎn)部署相比，2U 4節(jié)點(diǎn)的 K900G4系統(tǒng)計(jì)算能力是其4倍，數(shù)據(jù)中心占用空間是其1/4，通過高密度配置降低 CAPEX（資本性支出），并提高可靠性和可用性，進(jìn)一步降低 OPEX（運(yùn)營成本），K900G4每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持3個(gè)雙轉(zhuǎn)子風(fēng)扇，可在可熱交換的主板托盤上進(jìn)行維修。K900G4系統(tǒng)后部配有可熱插拔的1+1電源，易于維護(hù)。
根據(jù)工信部2018年度《全國數(shù)據(jù)中心應(yīng)用發(fā)展指引》數(shù)據(jù)，截至2017年底，在用數(shù)據(jù)中心的機(jī)架總規(guī)模目前達(dá)到了166萬架，與2016年底相比，增長了33.4%，數(shù)據(jù)中心規(guī)模快速增長。
為滿足市場需求，英業(yè)達(dá)近年來推出了多款采用英特爾技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)渠道服務(wù)器產(chǎn)品，包括 K888G4、K800QG4、K900G4、P90G4、U30G4等多款服務(wù)器，受到一流指標(biāo)性客戶的肯定。其中，包括中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭、全球超大型數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)提供商都是英業(yè)達(dá)的重要客戶。
