Moortec推出全新芯片內技術

Moortec今天宣布其深度嵌入式監控產品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一些標準芯片內熱傳感器解決方案的七分之一，還支持以更快的轉換速度在較寬的溫度范圍內進行高精度測量。憑借十余年為SoC行業提供先進節點熱傳感解決方案的經驗，DTS加強了該公司在創新芯片內技術方面的領先地位。

隨著幾何尺寸向5納米及以下發展，設計人員在提供可靠、節能和速度優化的芯片設計方面面臨重大挑戰。熱活動是不可預測的，如果不仔細監控，可能會導致過熱和功耗過大，進而影響設備壽命。在CPU核心、高速接口或高效電路旁邊或內部進行精確熱測量的能力已成為眾多應用領域內所用設備的強制性要求。

Moortec首席執行官Stephen Crosher表示：“我們看到市場明顯需要對半導體器件進行更嚴格的熱控制。多核架構被應用于人工智能、汽車、消費和許多其他應用，利用高度分布式傳感方案，最大限度地降低系統級功耗、優化數據吞吐量并延長產品壽命。我們相信，此次Moortec產品組合的擴展將使我們的客戶能夠最大限度地提高硅的性能，并進一步加強我們與臺積電的長期合作。”

臺積電設計基礎設施管理部門高級總監Suk Lee表示：“我們很高興能與Moortec合作，在最先進的臺積電N5工藝上開發出這個新的熱傳感解決方案。我們與Moortec的長期合作將使設計人員能夠受益于臺積電最新技術所帶來的顯著的功率和性能提升，借助領先的解決方案，實現硅方面的成功。”

Moortec現在走在為許多高科技產品的任務模式操作提供深入見解的前沿，支持現場遙測、分析和產品級優化解決方案。DTS技術設計工具包于2020年初推出，已被授權給幾個主要客戶。