<del id="aymay"></del> 上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設計研發副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。
世芯靈活的商業模式是芯粒和先進封裝的實現的關鍵。這種靈活性最大限度地提高了內部工程專業知識和ASIC設計的兼容性。
在臺積電 2021 年開放創新平臺的技術演講中，James Huang 強調，芯粒和先進封裝提供了與單片 SoC 相比具有競爭力的成本結構，同時保持了相近的性能和功耗。
James Huang 引用了兩項對芯粒/封裝發展至關重要的技術：一種是臺積電的 3DFabric 和 CoWos® 組合技術。 另一個是世芯的 APLink 芯粒間互聯 I/0。
APLink 芯粒間互聯 I/0 支持多個芯粒之間的高速數據交換。APLink 1.0 的目標是臺積電的 12 納米工藝，而 APLink 2.0 的目標為7納米工藝。5納米工藝的APLink 3.0目前正在進行測試芯片結果評估，已達到目標線速。APLink1.0和2.0的線路速率分別為1Gbps和4Gbps。
超越眼前的視野，James Huang 向與會者展示了未來的高峰。在詳細介紹 APLink 4.0 時，他透露了以 3 納米為目標的芯粒間互聯 IP。
APLink 4.0 的互連將采用以標準內核電壓運行的源同步 I/O 總線。每個 PHY 模塊以 12Tbps 的速度運行，每條 DQ 線路的速度高達 16Gbps，但只有 5 納秒的延遲。這些規格能支持可靠的系統操作。
APlink 4.0 IP 將支持北/南和東/西方向以及對稱的 PHY 布局排列，這最大限度地減少芯粒間互聯的信號線長度。
“真正將未來變為現實的是一種靈活的商業模式，它更符合未來技術創新需求。”James Huang 指出。
在實現多芯粒系統設計時，世芯與客戶的合作模式提供多個起始點，包含產品規格制訂、SoC 設計或系統調試與量產等合作起始點。
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