<del id="aymay"></del> 借助高能效處理器，工程師既能滿足外形尺寸要求，又能在任何地點(diǎn)部署智能設(shè)計(jì)
北京2022年6月6日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用，推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請(qǐng)參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。
TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)（215號(hào)展位）上展出全新的AM62處理器，并演示適用于邊緣AI和電動(dòng)汽車充電HMI應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)解決方案。更多信息請(qǐng)參閱TI.com/embeddedworld。
下一代HMI將帶來(lái)與機(jī)器交互的全新方式，例如在嘈雜的工廠環(huán)境中通過(guò)手勢(shì)識(shí)別來(lái)發(fā)出命令，或通過(guò)無(wú)線連接的手機(jī)或平板電腦來(lái)控制機(jī)器。將邊緣AI功能添加到HMI應(yīng)用（包括機(jī)器視覺、分析和預(yù)測(cè)性維護(hù)），有助于賦予HMI全新的意義，而不是僅限于實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的界面。AM62處理器能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)邊緣器件的分析功能（掛起狀態(tài)功耗低至7mW且無(wú)需特殊考慮散熱設(shè)計(jì)），支持工程師靈活地在尺寸受限的應(yīng)用或工業(yè)環(huán)境中部署這些功能。
利用具有成本效益的邊緣AI，實(shí)現(xiàn)全新應(yīng)用的智能化
AM62處理器通過(guò)啟用基于攝像頭的基礎(chǔ)圖像處理和邊緣AI功能（如檢測(cè)和識(shí)別對(duì)象），可實(shí)現(xiàn) HMI 器件的低成本分析。AM62處理器還支持雙屏全高清顯示和多種操作系統(tǒng)，包括主線Linux®和 Android? 操作系統(tǒng)。此外，AM62處理器可提供有線和無(wú)線連接接口。如需詳細(xì)了解邊緣AI功能如何不斷改進(jìn)HMI應(yīng)用，請(qǐng)參閱技術(shù)文章"有關(guān)下一代HMI的三個(gè)關(guān)鍵考慮因素"。
將系統(tǒng)功耗降低高達(dá)50%
與同類器件相比，AM62處理器可降低高達(dá)50%的工業(yè)應(yīng)用功耗，使由AA電池供電的應(yīng)用能夠持續(xù)運(yùn)行超過(guò)1,000 小時(shí)。通過(guò)簡(jiǎn)化的電源架構(gòu)這一點(diǎn)變成了可能。由于該器件僅采用兩個(gè)專用電源軌，具有五種功率模式，小于5mW的深度睡眠模式可延長(zhǎng)電池壽命且0.75V的核心電壓可實(shí)現(xiàn)小于1.5W的運(yùn)行功耗。降低系統(tǒng)功耗可延長(zhǎng)電池壽命，并幫助工程師滿足隨處部署型手持設(shè)備或尺寸受限器件的設(shè)計(jì)要求。全新的TPS65219進(jìn)一步簡(jiǎn)化了實(shí)現(xiàn)最佳電源性能的過(guò)程，它是專為滿足AM62處理器電源要求而設(shè)計(jì)的配套PMIC。
通過(guò)使用硬件和軟件工具以及資源來(lái)簡(jiǎn)化開發(fā)
AM62處理器的各種工具和資源為開發(fā)提供了靈活選項(xiàng)，有助于降低設(shè)計(jì)成本和解決復(fù)雜性問題。包括主線Linux在內(nèi)的多種開源軟件解決方案能夠簡(jiǎn)化應(yīng)用程序開發(fā)過(guò)程，并有助于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。豐富的硬件生態(tài)系統(tǒng)（包括第三方評(píng)估模塊 (EVM)）可幫助設(shè)計(jì)人員更快地開始應(yīng)用程序設(shè)計(jì)。
封裝、供貨情況
現(xiàn)可通過(guò)TI.com訂購(gòu)AM625和AM623處理器，該器件采用13mm × 13mm、425引腳ALW封裝。TI.com還可提供AM62 EVM及定制卷帶，并提供多種付款方式和發(fā)貨方式。
關(guān)于德州儀器 (TI)
德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來(lái)乃至現(xiàn)在一直在做的事。 欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站TI.com。
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