榮耀Magic6系列將搭載驍龍8 Gen 3移動平臺，支持70億參數(shù)端側AI大模型

夏威夷茂宜島2023年10月26日 /美通社/ -- 10月25日，一年一度的高通驍龍峰會在夏威夷舉行。會上，作為特邀嘉賓的榮耀終端有限公司CEO趙明宣布即將推出的榮耀Magic6將搭載全新驍龍8 Gen 3移動平臺，支持70億參數(shù)的AI端側大模型，并首次向外界展示了榮耀手機端側AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任環(huán)在跨系統(tǒng)、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗升級。

與云側AI大模型不同，榮耀端側AI大模型基于個人化理解和感知來完成場景化任務閉環(huán)。其優(yōu)勢在于可以更好的學習用戶個人數(shù)據(jù)，且個人數(shù)據(jù)不出端、不上云，隱私信息更安全，是個人化的智慧生命體。同時在端側積累個人知識庫，可遷移、可繼承、可成長。隨著端側AI對用戶個人數(shù)據(jù)和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更加個性化的復雜場景服務。

此次榮耀與高通深度合作，主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進行聯(lián)合創(chuàng)新，推動了AI大模型在端側的更好部署。在性能方面，雙方聯(lián)合優(yōu)化端側AI大模型的推理性能，充分釋放端側NPU算力；在功耗方面，聯(lián)合優(yōu)化端側NPU調(diào)度，讓大模型應用流暢又省電；最后，在隱私安全方面，雙方聯(lián)合優(yōu)化端側AI大模型應用的數(shù)據(jù)通路防護，保障用戶隱私絕對安全。

趙明在本次峰會上宣布，榮耀Magic6采用驍龍8 Gen 3移動平臺，將支持70億參數(shù)的端側AI大模型，開創(chuàng)生成式AI的新時代。目前，榮耀端側AI大模型可基于對用戶偏好的理解和感知，為用戶提供個性化服務，結合多模態(tài)自然交互，榮耀Magic6對用戶意圖理解更精準更立體，能夠認知學習圖像、文本和復雜語義，帶來千人千面的用戶專屬智慧服務。

榮耀在峰會現(xiàn)場展示了包括智慧成片和靈動膠囊在內(nèi)的端側AI能力，以及MagicRing信任環(huán)所帶來的的升級功能，如攝像頭跨設備分享、APP跨設備拖拽等功能，讓跨系統(tǒng)、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗更進一步。

榮耀智慧成片功能，可以根據(jù)用戶偏好和關鍵節(jié)點對圖庫里的圖片、視頻進行智能檢測、篩選，并主動匹配音樂字幕，一鍵即可成片。榮耀靈動膠囊，是依托于高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術所開發(fā)的趣味功能，比如，當頂部膠囊出現(xiàn)打車通知時，用戶只需要看一眼，就能自動打開卡片看到車牌號碼和到達時間，持續(xù)注視，卡片還會進一步展開到APP，更方便用戶單手操作。

MagicRing信任環(huán)此次升級主要體現(xiàn)在攝像頭、Pad、PC等連接設備的綜合管理和無縫傳輸上。持續(xù)升級的MagicRing信任環(huán)技術帶來了更多類型數(shù)據(jù)的傳輸，且信號更穩(wěn)定，能耗更低。比如，高清的手機攝像頭支持在PC端共享，文件可以在手機、Pad、PC三臺設備里跨屏拖拽、隨意編輯。

即將發(fā)布的榮耀Magic6搭載驍龍8 Gen 3移動平臺，其內(nèi)置的端側AI大模型將全面融入到AI使能的個人化全場景操作系統(tǒng)中。展望未來，榮耀將繼續(xù)堅持開放、貢獻和協(xié)作的承諾，與合作伙伴攜手并進，持續(xù)通過以人為中心的科技創(chuàng)新為行業(yè)發(fā)展做出貢獻，推動數(shù)智化新時代加速到來。