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    DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發(fā)表演講

    2024-01-09 11:10 來源:美通社 作者:電源網(wǎng)

    拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月9日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的原創(chuàng)人工智能(AI)芯片公司DEEPX欣然宣布將參加1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的備受推崇的全球IT和電子產(chǎn)品展覽會(huì)CES 2024(2024年國際消費(fèi)電子展)。DEEPX將在首席執(zhí)行官Lokwon Kim的帶領(lǐng)下,通過創(chuàng)新的AI芯片,展示超低功耗設(shè)備端AI解決方案的未來。

    DEEPX CEO Lokwon Kim
    DEEPX CEO Lokwon Kim

    欲了解DEEPX的超低功耗AI芯片解決方案,請(qǐng)?jiān)L問CES 2024北廳8953號(hào)展位

    CES 2024將成為設(shè)備端AI的關(guān)鍵一年,英特爾和高通等行業(yè)巨頭將發(fā)表主題演講,并就人工智能的變革潛力展開討論。DEEPX將在CES上發(fā)布"All-in-4人工智能整體解決方案",由四款突破性產(chǎn)品組成,并輔以實(shí)現(xiàn)設(shè)備端AI的實(shí)時(shí)技術(shù)演示。

    DEEPX CEO Lokwon Kim at the 2023 Embedded Vision Summit
    DEEPX CEO Lokwon Kim at the 2023 Embedded Vision Summit

    值得一提的是,DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim還受邀與人工智能硬件和半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球知名人士共同探討人工智能硬件、半導(dǎo)體技術(shù)和市場趨勢。這場題為"人工智能的難點(diǎn):硬件和芯片"(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演講將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月10日(星期三)上午9:00至9:40,在拉斯維加斯會(huì)議中心北廳N250舉行。對(duì)話將探討全球?qū)υO(shè)備端機(jī)器視覺和邊緣人工智能的采用、市場對(duì)硬件和設(shè)備端解決方案的需求,以實(shí)現(xiàn)生成式人工智能、創(chuàng)新人工智能芯片和技術(shù)融合的大眾化,以及行業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

    Gartner最近發(fā)布的一份2023年報(bào)告強(qiáng)調(diào)了AI驅(qū)動(dòng)型計(jì)算機(jī)視覺和邊緣AI市場日益增長的重要性,凸顯了其塑造未來的潛力。其中,設(shè)備端AI(不包括邊緣服務(wù)器)需要繞過服務(wù)器或云來實(shí)現(xiàn)AI功能。由于面部識(shí)別、語音識(shí)別和照片編輯等計(jì)算機(jī)視覺功能在智能交通和機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)和物理安全系統(tǒng)等各種設(shè)備中的應(yīng)用,這一市場正在不斷擴(kuò)大。

    麥肯錫(McKinsey)預(yù)測,到2030年,全球智能交通市場規(guī)模將達(dá)到1.5萬億美元。Grand View Research 的一份報(bào)告預(yù)測,2030年全球智能家電市場規(guī)模將飆升至585.1億美元。此外,全球攝像頭模塊市場預(yù)計(jì)到同年將達(dá)到604.4億美元。攝像頭和基于傳感器的模塊(如雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波)也需要實(shí)時(shí)的人工智能計(jì)算處理。因此,對(duì)實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺的人工智能芯片的需求可能會(huì)非常大。

    然而,由于電池供電的設(shè)備環(huán)境往往需要更多的冷卻技術(shù)和硬件資源,因此實(shí)現(xiàn)大規(guī)模人工智能邊緣設(shè)備具有挑戰(zhàn)性。為了克服這些障礙,DEEPX首創(chuàng)了低功耗、高性能的人工智能芯片源技術(shù),包括INT8模型壓縮和高效內(nèi)存利用(最大限度地減少DRAM和高速緩沖存儲(chǔ)器),實(shí)現(xiàn)了出色的功耗性能比。

    設(shè)備端AI的一個(gè)突出發(fā)展是整合了大型語言模型(LLM),促進(jìn)了聊天機(jī)器人、翻譯、總結(jié)、寫作和編碼等功能的實(shí)現(xiàn)。這一轉(zhuǎn)變的驅(qū)動(dòng)因素包括數(shù)據(jù)隱私、實(shí)時(shí)處理、降低成本和功耗,以及邊緣設(shè)備應(yīng)用的多樣化。雖然運(yùn)行生成式AI模型的AI個(gè)人電腦和設(shè)備硬件市場剛剛起步,但能滿足用戶不斷變化的需求的輕量級(jí)高級(jí)生成式AI模型已經(jīng)呼之欲出。

    DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示:"這是我們首次參加2024 CES,我們很高興能通過專屬展臺(tái)展示我們自主研發(fā)的技術(shù)。能夠獲得三項(xiàng)CES創(chuàng)新獎(jiǎng),并被選為人工智能芯片公司代表參加CES Panel Talk活動(dòng),我們深感榮幸。DEEPX致力實(shí)現(xiàn)人工智能的大眾化,讓世界各地的人都能使用人工智能。我們已成功向全球客戶交付了首批半導(dǎo)體原型,并正在為量產(chǎn)和廣泛采用做準(zhǔn)備。在不久的將來,DEEPX的人工智能芯片將為我們的生活和社會(huì)帶來巨大的變化,推動(dòng)智能交通、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車、物理安全系統(tǒng)和工廠自動(dòng)化領(lǐng)域的創(chuàng)新。"

    關(guān)于DEEPX

    DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時(shí)代。公司致力于開發(fā)高性能AI半導(dǎo)體和計(jì)算解決方案的底層技術(shù),使所有電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能化。DEEPX的AI半導(dǎo)體針對(duì)各種AI應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,提高了AI設(shè)備的能效,實(shí)現(xiàn)了高效的AI功能。目前,DEEPX正與現(xiàn)代起亞汽車機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作,并于今年年初簽署了量產(chǎn)合作協(xié)議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統(tǒng)、機(jī)器人、AI醫(yī)療設(shè)備和AI服務(wù)器等領(lǐng)域深化合作,同時(shí)在全世界(尤其是美國、中國大陸和臺(tái)灣地區(qū))拓展業(yè)務(wù)。

    更多詳情請(qǐng)?jiān)L問https://deepx.ai/。

    DEEPX 首席執(zhí)行官 Lokwon Kim CES 2024 AI硬件 芯片

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