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    德州儀器推出全球超小型 MCU,助力微型應(yīng)用創(chuàng)新

    2025-03-19 09:35 來源:美通社 作者:電源網(wǎng)
    上海2025年3月18日 /美通社/ -- 德州儀器(NASDAQ 代碼:TXN)近日推出了全球超小型 MCU,進(jìn)一步擴(kuò)展了品類齊全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP),尺寸僅為 1.38mm2,大小約相當(dāng)于一粒黑胡椒粒,讓設(shè)計人員能在不影響性能的情況下,優(yōu)化醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用的布板空間。


    如需更多信息,請訪問 ti.com/MSPM0C1104

    "在耳塞和醫(yī)療探頭這類超小型系統(tǒng)中,布板空間是一種稀缺而寶貴的資源,"德州儀器的 MSP 微控制器部副總裁兼總經(jīng)理 Vinay Agarwal 表示。"得益于這款全球超小型 MCU,我們的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合將會帶來無限可能,讓我們的日常生活體驗變得更智能、更互聯(lián)。"

    德州儀器的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合包含 100 余款具有成本效益的 MCU,可以提供可擴(kuò)展的片上模擬外設(shè)配置和多種計算選項,因而可增強(qiáng)嵌入式設(shè)計的傳感和控制能力。該系列器件已于日前亮相于德國紐倫堡盛大舉行的國際嵌入式展。

    超小封裝,無限可能

    消費者不斷提出要求,希望電動牙刷和觸控筆等日常電子器件不僅尺寸更小、價格更低,而且能夠具備更多功能。要在縮小產(chǎn)品尺寸方面進(jìn)行創(chuàng)新,工程師愈發(fā)需要使用小巧的集成元件,以便在維持布板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分發(fā)揮了 WCSP 封裝技術(shù)的優(yōu)勢,通過精心的功能選配以及德州儀器的成本優(yōu)化方案,使其 8 焊球 WCSP 的尺寸僅為 1.38mm2,較同類產(chǎn)品小 38%。

    此 MCU 搭載 16KB 內(nèi)存,1 個 12 位三通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器,6 個通用輸入/輸出引腳;并且兼容標(biāo)準(zhǔn)通信接口,如通用異步收發(fā)器 (UART)、串行外設(shè)接口 (SPI) 和內(nèi)部集成電路 (I2C)。這款全球超小型 MCU 集成了精準(zhǔn)的高速模擬元件,工程師因而能夠在不增加布板尺寸的情況下維持嵌入式系統(tǒng)的計算性能。

    如需深入了解該產(chǎn)品如何實現(xiàn)封裝技術(shù)和功能集成的優(yōu)化,請閱讀技術(shù)文章

    利用同一 MCU 產(chǎn)品系列,覆蓋從小型到大型的設(shè)計需求

    德州儀器將這款新的 MSPM0C1104 納入 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合,該產(chǎn)品組合集可擴(kuò)展性、成本優(yōu)化和易用性于一體,可縮短產(chǎn)品上市時間。德州儀器的 MSPM0 MCU 提供引腳對引腳兼容的封裝選項和功能集,可以滿足個人電子產(chǎn)品、工業(yè)和汽車應(yīng)用在內(nèi)存、模擬和計算能力方面的需求。此外,該產(chǎn)品組合提供多種小型封裝選項,可幫助優(yōu)化布板尺寸,精簡物料清單。憑借這一優(yōu)化方案和功能集成,工程師能夠靈活設(shè)計各種尺寸的產(chǎn)品,同時降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

    德州儀器全方位的生態(tài)系統(tǒng)可以提供進(jìn)一步支持,此生態(tài)系統(tǒng)包含針對所有 MSPM0 MCU 進(jìn)行優(yōu)化的軟件開發(fā)套件、用于快速原型設(shè)計的硬件開發(fā)套件、參考設(shè)計,以及作為常見 MCU 功能代碼示例的子系統(tǒng)。借助德州儀器的 Zero Code Studio 工具,用戶無需編寫任何代碼,即可在短短幾分鐘內(nèi)配置、開發(fā)和運(yùn)行 MCU 應(yīng)用。工程師可以利用此生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展設(shè)計和重用代碼,而無需對硬件或軟件做出重大修改。除此生態(tài)系統(tǒng)外,為了滿足未來的需求,德州儀器不斷加大投入來提高內(nèi)部制造能力,這也為 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合提供了支持。

    封裝、供貨情況

    MSPM0C1104 MCU 已在 TI.com 上開啟預(yù)售,歡迎前往選購。

    支持多種付款方式和發(fā)貨方式。

    MSPM0C1104 LaunchPad? 開發(fā)套件已在 TI.com 上發(fā)售。

    關(guān)于德州儀器

    德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)是一家全球性的半導(dǎo)體公司,從事設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、企業(yè)系統(tǒng)和通信設(shè)備等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實用,讓世界更美好。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能,從而實現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。登陸 TI.com.cn 了解更多詳情。

    德州儀器 MCU 微型應(yīng)用 MSPM0C1104

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