突破14nm工藝壁壘：天準科技發布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發布。

這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規模化量產檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。

核心技術自主研發

TB2000采用全自主研發的高功率寬光譜激光激發等離子體光源系統、深紫外大通量高像質成像系統，配合高行頻TDI相機、超精密高速運動平臺，同時結合AI圖像處理算法和Design CA，有效提升缺陷檢測靈敏度和檢測速度。

TB2000的發布，使天準成為全球少數具備14nm及以下技術節點明場檢測裝備交付能力的廠商，逐步實現先進工藝中缺陷檢測裝備的國產替代。

梯度化矩陣實現全節點覆蓋

當前天準科技的產品矩陣已完成明場缺陷檢測裝備全制程覆蓋，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）構建起完整的工藝節點適配體系，全面滿足邏輯、存儲等不同工藝客戶產線上的明場缺陷檢測需求。這種梯度化布局既保障了技術研發的商業閉環，又為持續突破更先進制程積蓄動能。從TB1000到TB2000的技術演進，折射出天準向國際龍頭追趕到并行的角色轉變。

此外，天準科技通過"自主研發+跨國并購+生態投資"三維戰略，陸續推出晶圓微觀缺陷檢測、Overlay量測、CD量測、掩膜量測與檢測等系列產品組合，打造了在半導體前道量測及檢測領域的布局，構建覆蓋晶圓制造、掩膜制造、封裝測試全流程的智能檢測解決方案。

據世界集成電路協會（WICA）發布的2025年展望報告，預計2025年全球半導體市場規模將提升到7189億美元，同比增長13.2%，尤其是14nm及以下的高端檢測裝備市場，受到技術迭代和市場需求增長的雙重驅動，將繼續保持快速增長態勢。

此次TB2000的發布，意味著在半導體產業逆全球化態勢加劇的當下，天準科技以每年迭代一代產品的研發節奏，構建起覆蓋芯片制造前道關鍵檢測節點的技術護城河。未來，天準科技將持續投入研發資源，持續深化平臺化技術優勢，加速推進14nm以下制程國產化進程，助力中國半導體產業突破"卡脖子"技術壁壘，在高端裝備領域實現跨越式發展。