意法半導體推出微型3軸陀螺儀芯片

意法半導體(ST)擴大MEMS傳感器產(chǎn)品組合，推出兼具功率、速度、設計優(yōu)勢的微型3軸陀螺儀.超緊湊型傳感器有助于提升用戶體驗，延續(xù)意法半導體MEMS產(chǎn)品優(yōu)勢，滿足現(xiàn)在以及未來的應用需求.

橫跨多重電子應用領域的半導體供應商及MEMS制造商， 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)針對先進動作感測應用推出了市場上尺寸最小、功耗最低且性能最優(yōu)的陀螺儀芯片。

意法半導體的L3GD20H陀螺儀尺寸僅為3 x 3x 1mm，是目前市場上最小的陀螺儀芯片，且通過意法半導體經(jīng)過市場驗證的高品質MEMS制造工藝進行大量生產(chǎn)。新產(chǎn)品的占板面積僅為上一代產(chǎn)品的二分之一，并擁有更佳的分辨率、更高的準確度、卓越的穩(wěn)定性以及更快的反應速度，可在智能消費電子產(chǎn)品內實現(xiàn)更小的檢測機制，目標應用包括手機、平板電腦、游戲機控制器、數(shù)位相機以及工業(yè)控制工具。

這一超小尺寸的陀螺儀也能拉近實驗項目(例如，配戴式電子產(chǎn)品)與實際應用的距離。意法半導體于2012年初為展示慣性人體動作重建技術所發(fā)布的智能服裝原型設計就是其中一個應用實例。這樣的技術可增進各種應用體驗，例如增強實境(augmented reality)、運動輔助器材或復健治療。

意法半導體運動MEMS產(chǎn)品部門業(yè)務開發(fā)經(jīng)理Roberto De Nuccio表示：“像L3GD20H這樣的低功耗微型傳感器可讓智能電子系統(tǒng)用于更輕薄精巧的手持裝置、服裝以及運動器材，并提供更多機會創(chuàng)造令人驚艷的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務。智能手機和平板電腦等大規(guī)模應用與義肢、醫(yī)學儀器、貨品追蹤及電動工具等新興應用都將因新一代微型MEMS傳感器而獲益。”

意法半導體推出微型3軸陀螺儀芯片

產(chǎn)品信息及特性

意法半導體的MEMS陀螺儀、加速度計、磁力計以及iNEMO慣性傳感器模塊可實現(xiàn)創(chuàng)新的產(chǎn)品及應用，例如環(huán)境敏感型(context-sensitive)的用戶界面、增強實境應用、運動控制游戲，以及如集裝箱追蹤或緊急停止機制等工業(yè)解決方案。IHS iSuppli于2012年2月所發(fā)表的預測報告指出，截至2015年，這類由MEMS裝置所驅動的應用市場總規(guī)模將增長兩倍，達到42.5億美元。其中特別是3軸陀螺儀(如意法半導體的L3GD20H)的市場規(guī)模將達到9億多美元。

除了能夠縮減先進產(chǎn)品的尺寸外，意法半導體的L3GD20H還能節(jié)省電池用量，電力消耗較上一代產(chǎn)品降低25%。L3GD20H的開機啟動時間則是上一代產(chǎn)品的五分之一，有助于提升終端應用的用戶體驗。最后，新款陀螺儀產(chǎn)品的輸出噪聲較上一代產(chǎn)品降低60%，有助于簡化軟硬件設計，加快陀螺儀與主機系統(tǒng)的通信速度，進而實現(xiàn)更快及更高的應用效能。

新陀螺儀保留了上一代產(chǎn)品(L3GD20)的寄存器結構，設計人員能夠再次利用現(xiàn)有軟件代碼，進而縮短新產(chǎn)品的上市時間并降低研發(fā)成本。設計人員也能從意法半導體的Sensor Fusion開發(fā)環(huán)境中獲益。

主要特性：

3 x 3 x 1mm封裝為目前市場上最小、且電力消耗降低25%、輸出噪聲降低60%;開機速度則提升80%。

三個全量程范圍(full-scale range)可供選擇(245/500/2000 dps)

I2C/SPI雙線數(shù)位接口

在用戶可選帶寬內整合低、高通濾波器

關機和睡眠模式

嵌入式溫度傳感器和FIFO

L3GD20H采用LGA-16無引腳表面貼裝封裝，預計于2012年第三季推出樣品，2012年第四季投入量產(chǎn)。