<del id="aymay"></del> 2012年TD-LTE(Time Division Long Term Evolution)成為通信產業熱門議題，對此，我們觀察TD-LTE芯片的技術、廠商、市場等發展，并推估未來發展走向。
經1年發展，DIGITIMES Research再次觀察比對，發現TD-LTE芯片業者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE芯片的主要業者為Altair，多模TD-LTE芯片的主要業者為高通(Qualcomm)。
4類型TD-LTE芯片廠商發展動向
除市場斬獲外，亦有業者發展轉淡，如意法愛立信(ST-Ericsson)，或幾乎沒有新信息動向，如威睿(VIA Telecom)，另有業者持續追趕業界需求，如聯芯(Leadcore)將推出5模芯片，重郵(CYIT)將推出TD-LTE系統單芯片(System of a Chip;SoC)。
展望未來，TD-LTE芯片的走向，仍會以支援更多模式、更多頻段為訴求，2012年已強調5模10頻的支援規格，2013年則進一步到5模12頻、5模13頻的主張。雖然模式支援上已達極致的5模，但仍有支援標準的區別，如支援LTE Cat.(Category) 3或Cat. 4，日后亦需要支援Cat. 5及LTE-A(Long Term Evolution Advanced)。
TD-LTE芯片現狀：國內廠商要走的路還很長
面對LTE產業的發展，我國企業 從TD- LTE技術發展之初就開始大力投入TD-LTE芯片的研發工作，在中國移動的大力支持和帶動下，不斷取得技術突破，有的企業從單模TD-LTE芯片起步， 有的企業從多模TD-LTE芯片入手，有力支撐了我國TD-LTE產業的發展。
盡管參與企業眾多，但LTE終端芯片的開發又是到目前為止技術難度最大的終端芯片開發項目。進入商用的LTE終端芯片將一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移動通信制式。這對終端芯片開發企業而言就是一個嚴峻的挑戰。在這方面，中外企業各有優勢。
我國芯片企業大多從研發TD-SCDMA芯片起家，在 TD-LTE領域優勢明顯，但許多企業在其他制式方面存在短板。國際領先企業則更多需要在TD-SCDMA領域彌補自己的不足。對多頻的支持是開發LTE 芯片的另一個難點。4G時代，全球頻段的碎片化一直沒有很好的解決方案，人們希望通過終端對多頻段的支持來解決這一問題。這是終端芯片企業面臨的又一個嚴 峻挑戰。目前，全球有40多個不同的移動通信頻段，要同時支持這么多頻段，還要有效控制終端的功耗，技術難度可想而知。此外，終端芯片還要跟上半導體芯片技術的更新換代步伐，不斷降低終端功耗，并集成更多的功能，這些都要求芯片開發企業擁有更為強大的綜合實力。
