<del id="aymay"></del> 在電子產業(yè)中，傳感器是相當重要的基礎組件，廣泛應用在航天、軍事、工業(yè)、家電、汽車電子、信息及醫(yī)療設備等領域，尤其近年隨著物聯(lián)網概念的擴散，傳感器的需求量成長后勢頗受看好。
依用途區(qū)分，傳感器大致可分為壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器、無線傳感器和生物傳感器等。在各類傳感器種類中，根據INTECHNO咨詢公司統(tǒng)計，溫度傳感器約占整個傳感器總需求量的15%以上，為目前用量最大的傳感器。
朝數字溫度傳感器方向發(fā)展
ADI精密ADC產品線產品應用經理魏科
觀察溫度傳感器的最新發(fā)展，ADI精密ADC產品線產品應用經理魏科指出：“與傳統(tǒng)產品相比，新型溫度傳感器呈現(xiàn)出微型化、高精度、低功耗等發(fā)展趨勢?！备鶕@樣的發(fā)展趨勢，ADI已提供一系列高精度、低成本的數字溫度傳感器，魏科指出，這系列溫度傳感器采用I2C或SPI接口，對于更復雜的系統(tǒng)設計應用，則可以采用內部集成有DAC、ADC、參考源以及門限警告寄存器的數字溫度傳感器。
在此系列中，ADT7420和ADT7320便是兩款高精度、低漂移數字溫度傳感器，可以在–20?C至+105?C溫度范圍內實現(xiàn)±0.25?C精度，在–40°C至+125°C溫度范圍則±0.5oC精度。魏科并強調，與其他解決方案不同，數字溫度傳感器ADT7420和ADT7320可即插即用，不需要額外進行信號調理或校準。ADI并提供完整系列的模擬溫度傳感器。在價格方面，魏科表示：“溫度傳感器作為一個高度競爭性的市場，產品價格已經處于一個非常低的水平。”
采用MEMS工藝縮減體積
事實上，業(yè)界仍致力于提供價格更低的溫度傳感器。例如德州儀器(TI)于今年年中所發(fā)布的非接觸型紅外線溫度傳感器芯片TMP006，其價格便較現(xiàn)有溫度傳感器下降1/25至1/8的幅度。除此之外，TMP006的封裝面積減少95%，耗電量亦降低90%。據了解，TI此款溫度傳感器的體積之所以得以縮小，主要是由于整合了采用MEMS工藝的熱電堆傳感器。
由于體積的縮減，使得被動式紅外線溫度傳感器的應用范圍得以由工業(yè)領域延伸至智能手機、平板裝置、筆記本電腦等可攜式產品上，用以測量機殼溫度。有別于傳統(tǒng)外附方式，此溫度傳感器為直接焊接在PCB上，由于可將傳感器設置在靠近系統(tǒng)最熱位置，因此能提供更精確的溫度量測。
德州儀器音頻影像產品表面溫度、電流感測暨Gamma緩沖產品營銷經理Daniel Mar并表示，已有多家消費性電子業(yè)者計劃以創(chuàng)新方式將此紅外線MEMS溫度傳感器應用在其產品上。TMP006在1.6毫米×1.6毫米單芯片整合包括MEMS熱電堆傳感器、訊號調節(jié)功能、16位ADC、局部溫度傳感器及各種電壓參考，整合度極高，可為非接觸溫度測量提供完整數字解決方案。
基本上，溫度是最常見的被測物理量，因此，除獨立存在的溫度傳感器外，更可以看到溫度傳感器被整合至其他的傳感產品中，例如ADI新近推出的振動監(jiān)控器ADIS16228，此產品將MEMS加速度計改造為具有可編程嵌入處理能力的3軸振動分析儀，其中便整合了數字溫度傳感器。整體而言，溫度傳感器的發(fā)展正由傳統(tǒng)的模擬傳感器轉向數字化，以方便進一步的整合及提供數據處理功能。
